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IBM développe deux nouvelles technologies de production de puces

Discussion dans 'Réagissez !' créé par -anonyme-, 10 Septembre 2003.

  1. -anonyme-

    -anonyme- Légende

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    C'est par là !

    Alors comme je n'y connais pas grand chose, la question est :

    Qu'elle est la structure utilisée pour le G5 ?

    Et j'ai par ailleurs lu qu'IBM travaillait activement sur le PowerPC980 (futur G6 ?).

    Ceci est, en tout état de cause, très encourageant au vu de la "lune de miel" IbmoCupertienne....Non ?
     
  2. melaure

    melaure Chasseur de Bobos
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    Eh oui ca fait des années qu'IBM fait des découvertes importantes. Deux de plus ! [​IMG]
     
  3. Alex666

    Alex666 j'ai vu de la lumière...
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    c'est assez encourageant

    [​IMG]

    [​IMG] [​IMG]
     
  4. minime

    minime Vétéran
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    Pour le G5 ils utilisent une technologie initiée par IBM, qui a déjà fait ses preuves sur les générations précédentes :

    La technologie SOI [silicium sur isolant] a été utilisée pour la première fois sur un processeur commercialisé en mai dernier [mai 2000] par IBM. Cette technique permet de réduire la consommation électrique par ajout d'une couche d'oxyde de silicium sur la couche de silicium pure utilisée à la base de tout processeur. L'efficacité et les performances s'en ressentiraient généreusement. La consommation électrique serait divisée par trois et les performances augmentées de 20 à 30 %. (SVM Mac)

    Pour plus de termes techniques qui font vraiment trop pro, voir aussi le communiqué annonçant le lancement du PowerMac G5.
     
  5. decoris

    decoris Vétéran
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    c'est une note d'humour??? [​IMG]
     
  6. minime

    minime Vétéran
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