golf a dit:
Ibm Microelectronics protège bien ses technos et ne va certainement pas les livrer à son concurrent.
Ça m'étonnerait aussi qu'IBM leur donne accès à des technos comme
silicium sur isolant, et
autres, à moins d'un accord au plus haut niveau, un peu comme l'
accord de développement entre IBM et AMD.
iota a dit:
De plus, IBM n'a pas à dévoiler ses procédés de fabrications, Intel peut trés bien employer son propre procédé de fabrication pour un processeur PPC commandé par Apple...
Les procédés de fabrication ne doivent pas vraiment être interchangeables, leurs techniques de lithogravure ne sont surement pas équivalentes, etc… Pour obtenir un G5 comparable il faudrait importer tout le procédé, jusqu'aux
masques, ou bien réinventer la roue. En plus je crois qu'Intel n'a pas d'équivalent pour SOI par exemple. Dans ces conditions il serait surement difficile de confier à Intel la fabrication d'un PPC pour Apple.
Pascal 77 a dit:
sauf info qui m'ait échappé, ils ne maitrisent toujours pas les technologies "cuivre"
Si, par contre Intel utilise des interconnexions cuivre depuis maintenant plusieurs années.
iota a dit:
Tellement inimaginable que ça fait
la une de macgeneration...
Il faudrait demander à Cyril Pavillard, mais à mon avis MacG mentionne cet article parce qu'il serait difficile de faire autrement. Et il s'agit du sujet impliquant Apple ayant le plus fort "potentiel" depuis le début de la semaine, donc ils se doivent d'en rendre compte. Mais le fait d'en parler ne prouve pas forcément que l'affaire soit particulièrement plausible, la presse online est pleine de dépêches sur des sujets dont on ne connait pas les tenants et les aboutissants.
macinside a dit:
bizarre mon vieux G4 agp avait déjà un bridge PCI signé intel :siffle: a tien ma base airport a un composant signé AMD :siffle: a tiens les Port USB sont a l'origine une connectique signé intel :siffle:
Et le Xserve RAID intègre une puce
IOP331 d'Intel dérivée du Xscale. Il a même été
exposé lors du dernier Intel Developer Forum au mois de mars.