Il fait chaud dans mon bureau......metronome me dit que mon g23 chauffe à 60°..... j'ai tout nettoyé le ventillo marche alors cette fouttu "pate " dont vous parlez c'est quoi
merci
merci
G3 chauffe
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M
Membre supprimé 2
Invité
Ne t'en fait pas, le G3 de mon Powerbook Wallstreet 233 MHz est souvent autour de 70°C, suivant Gauge Pro !
Quant à la pate thermique dont tu parles, je ne sais pas exactement de quoi il s'agit, mais j'ai lu dans "Joystick" des témoignages de PC-istes qui avaient flingué leur Pentium en jouant avec cela ... Alors prudence !
Quant à la pate thermique dont tu parles, je ne sais pas exactement de quoi il s'agit, mais j'ai lu dans "Joystick" des témoignages de PC-istes qui avaient flingué leur Pentium en jouant avec cela ... Alors prudence !
la pate thermique ca permet de faire un "joint" thermique donc entre le processeur et le radiateur
comme ca la chaleur passe mieu de l un a l autre (en general du processeur vers le radiateur
)
mais il faut faire attention que la pate ne deborde pas du processeur, en general on l utilise quand on fait de loverclocking sinon c poas vraiment utile
comme ca la chaleur passe mieu de l un a l autre (en general du processeur vers le radiateur
mais il faut faire attention que la pate ne deborde pas du processeur, en general on l utilise quand on fait de loverclocking sinon c poas vraiment utile
merci.....je fait confiance
A propos je n'ai toujours pas achté mon dd pour mon g3dekstop revision b vaisje pouvoir le brancher sur la nappe prévu audépart pour un zip interne?
A propos je n'ai toujours pas achté mon dd pour mon g3dekstop revision b vaisje pouvoir le brancher sur la nappe prévu audépart pour un zip interne?
Si t'as bien un G3 Dt Rév.B (avec ATI Rage Pro), il n'y a pas de problême pour rajouter un DD, tu peux le brancher avec la nappe d'origine utilisée par le CD (tu le branches en esclave ou en maître), mais le mieux semble de changer la nappe d'origine pour le DD interne avec une nappe double car le bus du DD semble tourner mieux que celui du CD. Le problême est que la nappe doit passer par le bas puis remonter jusqu'au logement supérieur.
Sinon, mon G3 chauffait vers 52°C quand il bossait fort et qu'il faisait chaud dehors. Pour la pâte thermique, je m'en suis servi lorsque j'ai installé ma carte G4 : il conseillaient d'en installer sur le coeur du processeur pour dissiper la chaleur. Cela ne m'a posé aucun problême mais je ne sais pas dans quelle mesure ça améliore la dissipation. Maintenant, le G4 chauffe à moins de 30°C en moyenne.
Sinon, mon G3 chauffait vers 52°C quand il bossait fort et qu'il faisait chaud dehors. Pour la pâte thermique, je m'en suis servi lorsque j'ai installé ma carte G4 : il conseillaient d'en installer sur le coeur du processeur pour dissiper la chaleur. Cela ne m'a posé aucun problême mais je ne sais pas dans quelle mesure ça améliore la dissipation. Maintenant, le G4 chauffe à moins de 30°C en moyenne.
