bonjour,
Apres plusieurs tentatives "soft" j'ai tenté la méthode du FOUR sur mon Apple macbook pro 13 pouces début 2011 (core i5 2.3ghz, 4go ram, gpu intel HD Graphic 3000)
Tout ce que je lis sur le net dit que ce GPU integré ne souffre pas du mal.. donc j'ai tenté pas mal de chose avant le "four".
ROUND 1 : Tout commence 1an et demi après l'achat, lors d'un voyage aux tropics, le mac se met a délirer lors du visonnage d'un DVD (genre le truc super consommateur..) : l'écran affiche des stries pendant quelques secondes, le mac se met à bipper "trois fois" et s'éteint.
GLOUPS.
Il fallut attendre plusieurs heures pour qu'il se rallume et pouvoir récuperer le DVD.
Le mac n'est plus sous garantie. (1 an et 6 mois environ) . Un boui boui me propose un devis à 50 euros.. il me dit que ce sera probablement une carte mere => 400 euros environ).
ROUND 2 : au retour de vacances, on constate qu'il plante après quelques dizaines de minutes de fonctionnement, et qu'une fois chaud il plante immédiatement par les 3 bips identifiés comme "Chipset / ram error". Je pense alors "pate thermique / panne ventilateur / probleme de ram simple"
==> Je démonte et nettoie // inverse la mémoire => pas d'amélioration
==> Je démonte la logic board, j'inspecte les condensateurs, les soudures, je brosse => pas d'amélioration
==> Je change la pate thermique du CPU pour de la NT-H1 . cela change clairement quelque chose, le mac a refonctionné pendant 3 mois. Nous pensons en avoir terminé.
ROUND 3 : le mac recommence de manière identique après donc environ 3 mois.
=> je démonte et change la NT-H1 du CPU => pas d'amlioration, il replante immediatement
=> je démonte et change la pate du DeuxiemeCHIP+ Chipset => pas d'amélioration
=> je mets d'autres barettes de ram => pas d'amlioration
=> je fais toutes les manips d'effacement des diverses mémoires volatiles VRAM / PRAM et compagnie. => pas d'amélioration.
à ce stade, le mac ne démarre plus du tout, ça s'est dégradé depuis le changement de la pate thermique du DeuxiemeCHIP en fait. il fonctionne au mieux 2 ou 3 minutes, malgré l'ajout de spacers en cuivre pour compenser l'epaisseur de pate thermique (le morceau de métal du "deuxieme CHIP" est un adapté à un gros pad thermique epais, j'ai donc ajouté un spacer cuivré et j'ai "tordu un peu" les fixations du radiateur plat du "deuxieme CHIP"... pas top mais bon jai pas trouvé mieux).
ROUND 4 : ça fait 2 mois que le mac est en piece... et je me résigne à tenter la "refusion".. car je me demande si ce ne serait pas le fameux probleme de soudures fissurées sous les BGA. On parle toujours de ce probleme sur les puces NVIDIA, moi il n'y a pas de puce NVIDIA, mais les symptomes sont similaires :
==> les actions sur la ram ne fait rien du tout.
==> les condos / composants sont propres, pas de defaut physique constaté sur la logic board ou sur ses peripheriques
==> le systeme semble sensible à la temperature / humidité. Le probleme d'origine est apparu aux tropiques..
==> les actions sur les radiateurs des CPU / DeuxiemeCHIP semblent avoir un impact réel mais pas durable. Typique d'un faux contact à mon sens.
==> quand ça plante, systématiquement il y a un effet sur l'écran "de stries", je dirais que le plantage est assez bas niveau.
Mon process :
0/ Je démonte la logic board (en enlevant les haut parleurs, les radiateurs, les mousses collées dessus, tout ce qui peut fondre ou bruler), je la brosse bien, (à la brosse a dent).
Je la positionne sur une plaque de cuisson sur un papier alu, sur des supports de 1 cm faits avec un fil electrique 220V gainé (les fils rigides utilisés pour cabler la maison), car je pense que la gaine est assez resistante thermiquement.
1/ Je préchauffe le four à 200 degrés. pendant une heure environ. (que la temperature soit bien uniforme). J'installe un thermometre independant (car le thermostat mécanique de mon four faire du +15 deg // - 15 deg tout de meme!)
2/ J'enfourne pendant 7,5 minutes à 190 / 210 degrés (je fait le thermostat à la main selon le thermometre exterieur). je reste à coté pour m'assurer que ça ne fume pas.
ATTENTION : a posteriori, je pense que j'aurais du préchauffer la carte aussi, à environ 100 degrés, pour eviter les risques de cintrage. Pour cela, il faudrait par exemple un deuxieme four chauffé à 100 degrés tranquillement, avec la carte dedans.
3/ Après 7,5 minutes, j'ouvre le four pour faire refroidir "doucement" afin d'éviter les contraintes trop fortes dans le PCB au refroidissement. Je pense qu'il n'est pas top de sortir à 20 degrés quand c'est à 200 degrés. Les fils de cuivre gainés utilisés en support fument un peu, mais rien de brule.
Je laisse refroidir le four à 100 degrés assez rapidement (porte du four ouverte). Puis, je referme aux 3/4 afin de stabiliser la temperature à 80degrés.
4/ je laisse en l'état pendant 1 heure : la temperature descend tout doucement, passant de 80 degrés à temperature ambiante (environ 20 degrés). Les 15 premieres minutes, il fallut un peu surveiller, car la temperature remontait à 100 degrés assez facilement.
Je remonte tout (pate thermique NT-H1, spacers de cuivre sur GPU), et je constate que
=> ça démarre (ça prend un temps fou à booter, peut etre à cause de toutes les manips d'effacement de VRAM / PRAM tentées et jamais abouties)
=> ça fonctionne pendant 2 heures (ça faisait longtemps) .. et je vais me coucher
(j'eteins le mac.. on ne sait jamais..)
J'en déduis que cette manip a clairement un impact. Concernant la fiabilité, je ne peux pas conclure, cela ne fait que 3 jours ; pour l'instant ça tourne... mais j'avoue être circonspect, la temperature de fusion de l'étain etant plutot à environ 350degrés, j'ai du mal à être convaincu de la refusion profonde à 200 degrés.
SI ça replante, je retente... avec une excursion à 220 degrés pendant 2 minutes... (quelle est la temperature limite pour les vernis / colles / composants ? ...)
@ +++